封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會，展望第四季，財務長董宏思表示，受惠封測產能利用率維持高檔、EMS 旺季效益，營收將達全年最高峰，法人估，日月光投控第四季營收季增 10-13%，全年將達 5600 億元，雙創歷史新高，獲利也可大賺一股本。
近來封測業雜音不斷，主要因終端市場如智慧型手機、電視與 Chromebook 等需求疲軟，外資也擔憂影響明年封測訂單，董宏思強調，現今手機、PC 等 IC 需求量仍持續增加，AI、車用等 IC 含量也提升，推升客戶需求。
董宏思補充，封裝、測試訂單能見度仍很高，很多客戶為確保產能，與公司簽訂長約，其中，封裝產能利用率達 85%，預計第四季持續滿載，測試也達 80%。
至於銷售單價，董宏思說明，定價環境仍相當友善，有助維持高毛利率，也加速投資回收過程，設備整體交期還是偏長，如打線封裝設備長達 3-6 個月，其他如覆晶封裝等，交期也未見改善。
針對資本支出，日月光投控今年持續在台重投資，以比重來看，台灣占 85%，中國及其他地區則約 15%，應用方面，今年在打線封裝領域的投資額較去年增加 2 倍，預期明年將轉向投資高階封裝領域。
董宏思看好，由於現今委外代工的趨勢持續進行中，且部分產品委外會再比 IDM 自家 in house 更有優勢，預期日月光投控明年市占率將持續提升。
