精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 10 月營收 4.39 億元，月增 11 %，年增 16.5%，累計前 10 月營收 34.07 億元，年減 3.6%；精測受惠 5G 手機處理器晶片 (AP)、射頻晶片(RF) 與高效能運算晶片 (HPC) 晶片需求增溫，探針卡營收續揚，推升 10 月營收創歷史新高。
展望第四季，精測看好，隨著 COVID-19 疫情影響趨緩，半導體產業鏈運作恢復正常，加上客戶持續備貨，營收、獲利均可望達全年最高峰。
精測補充，國際大廠近日皆陸續發表最新技術、製程、產品及平台，包括全新 ARM-base 整合高效能及高效率的多核整合型單晶片 (SoC)、全新混合架構的高階處理器、以及運用安全且高速傳輸技術，以達到互動、工作、製造產品與內容的虛實整合影像平台。
此外，由於 5G 傳輸環境可達到高頻寬 (eMBB)、低延遲 (uRLLC)、大連結 (mMTC) 等，並應用在各類服務，且現今隨著記憶體容量增加、運算力提升，產業正快速朝向異質整合技術發展，未來創新單晶片的測試複雜度，儼然成為測試介面廠商的新挑戰。
精測因應「5G 為底、AI 為用」新世代到來，陸續推出微接觸力、微間距、高針數、大電流、維修易等多款 MEMS 探針卡，以滿足客戶各式產品的測試需求，同時也發表最新 MEMS 探針混針技術，滿足異質整合晶片測試的發展趨勢，有助提升在 MEMS 探針卡的市占率。
