鴻海 (2317-TW) 半導體布局方面，董事長劉揚偉透露，向旺宏 (2337-TW) 購買的新竹 6 吋廠，明年上半年會先投產，但不是生產碳化矽 (SiC)，而是現在缺的半導體元件，減輕缺料影響；而依照鴻海目標，預計到 2023 年，集團半導體相關營收將超過千億元。
劉揚偉表示，目前缺的半導體料件還是以成熟製程為主，鴻海集團在日本福山的 8 吋廠外，新竹廠也會針對特定客戶及產品生產所需料件少量生產，雖然有一點幫助，但與整體市場缺料狀況相比「杯水車薪」。
不過，劉揚偉指出，新竹廠生產碳化矽元件的時辰還是維持原訂 2023 年，而未來集團發展半導體，會以成熟製程為方向，若需要先進製程，則會找台積電 (2330-TW) 等大廠協助。
劉揚偉表示，未來除了第三代半導體元件外，還有電源管理 IC、MCU 等，都傾向由自己的廠供應，而目前鴻海半導體相關項目營收約 700 億元，他預估到 2023 年將達 1000 億元。
劉揚偉直言，雖然從數字來看，半導體能直接貢獻的營收有限，但整體方案讓鴻海在產品生產上變得更有競爭力，並有利毛利率增加。
