韓媒報導，三星明年預計推出 64 款手機與平板，台廠聯發科 (2454-TW) 將供應三星 14 款機種，是僅次高通 (QCOM-US)、三星自主供應外的第三大供應商。
外媒指出，三星中階與入門機種如 M33、A33/53 系列等，多採用三星自家或聯發科的解決方案，其中，A13 將搭載三星自家晶片，其他如 M32、A32、A02 及 A03 則由聯發科拿下。
三星手機與平板晶片的最大供應商則是高通，依照明年推出的 64 款產品中，將有 31 款採用高通解決方案，等同高通囊括近半數機種，三星與 AMD 共同開發的 Exynos 晶片則達 20 款機型。
此外，儘管市場傳出，三星明年的旗艦機種 S22 系列將全數採用高通驍龍 898，但外媒引述消息指出，此次三星將同時採用高通驍龍 898、自家的 Exynos 2200，分別銷售美國、韓國與歐洲。
摺疊手機方面，三星 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 則多採用驍龍 898，平板電腦則是 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 與 S8 Plus 則僅使用 Eyxnos 2200，不過，外媒認為，隨著晶片持續短缺，三星部分採購計畫可能出現變化。
