〈上品將上市〉明年營收成長至少2成 訂單看至2023年Q1

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠上品 (4770-TE) 今 (16) 日舉行上市前業績發表會，預計 12 月中旬掛牌上市，受惠半導體需求大增，目前訂單已看至 2023 年第一季，法人估明年營收將成長至少 20%。

上品表示，在半導體供應鏈資本支出增加下，相關需求暢旺，客戶訂單量也明顯較以往成長，目前訂單已看至 2023 年第一季。

上品成立於 1981 年，專研各項氟素樹脂材料加工製造與應用，主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料，提供半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠氟素樹脂 (俗稱鐵氟龍) 廠務相關設備。此次將辦理現增 9240 張，預計掛牌後股本將提升至 7.85 億元。

上品擁有 TEFPASS 自有品牌，產品線齊全，除一般標準品外，小至管件、板材等零件需求，大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解決方案，可提供一條龍客製化服務。

上品業務範圍從石化延伸至光電業、半導體、特用化學品及能源環保產業，目前產品應用於半導體產業約 76%、石化產業約 13%、面板及太陽能約 5%，能源環保約 2%。

光電業及半導體產業所需使用的電子級化學品，要求高潔淨等品質更甚傳統石化產業，上品另配合電子產業的嚴苛品質需求，建構各等級無塵室；目前市面上提供高階電子級化學品儲存運送設備供應商不多，僅上品具全產品線及工程規劃設計能力。

上品今年受惠半導體需求大增，推升廠商資本支出提升，前三季營收達 26.97 億元，年增 52.42%，超越去年全年；稅後純益 6.79 億元，年增 1.23 倍，每股純益 9.85 元。