〈利機展望〉切入第三代半導體 自有產品未來跳躍式成長

封測材料通路商利機 (3444-TW) 近來積極投入自有產品，總經理張宏基今 (17) 日表示，目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件的業者中，就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營收 2-3%，是自有產品元年，後續幾年自有產品業績將呈現跳躍式成長。

張宏基指出，利機近兩、三年積極鑽研燒結銀膠產品，目前已開發出低溫燒結銀膠，該材料具高導熱、高信賴性，且可經過冷熱衝擊、高溫高濕等測試，適用於第三代半導體的封裝製程。

利機該款新材料客戶已與多家國際 IDM 大廠接洽，主要應用為 GaN on SiC，並指出，即便不是第三代半導體廠商，如純矽基的業者，只要有高導熱需求，也與公司接觸。

張宏基表示，利機已針對中國客戶進行小量出貨，產品如 LED、MOSFET 等，終端應用為高頻、高功率產品。

此外，隨著各大紡織業者強調循環經濟，利機布局多年的奈米多孔碳材，因可提供機能性功能，包括耐燃、耐磨等，也獲台灣紡織廠青睞、並開案配合，且由於該產品為純碳材料，可降低對環境的衝擊。