環球晶6吋SiC基板已出貨意法半導體 明年產能倍增

環球晶 (6488-TW) 擴大化合物半導體佈局，並傳出 6 吋碳化矽 (SiC) 基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預期強勁下，明年產能更可望大增 3 倍。

環球晶董事長徐秀蘭日前出席國際光電大展時透露，明年同步擴產 GaN(氮化鎵) 與 SiC(碳化矽) ，產能均將翻倍成長，且將在美國擴充 SiC 磊晶產能，新擴充的產能都已被客戶訂光。

環球晶目前 6 吋 SiC 基板月產能約 2000 片，部分客戶已開始出貨，據悉，由於客戶需求強勁，明年 6 吋 SiC 基板產能將不只「翻倍增」，而是呈現「倍數成長」，可望擴增至 5000 片，也有機會進一步提升至 8000 片。

徐秀蘭先前就曾透露，SiC 需求比預期強勁，發展速度需更快、規模也要更大，因此正持續加快產能擴增與送樣進度，並看好在電動車需求、各國內燃機銷售禁令等帶動下，產能擴充速度快，每年產值年複合成長率 (CAGR) 會很大。

目前全球 SiC 基板供應龍頭廠為 Wolfspeed，市占率高達 6 成，其次為羅姆半導體與 II-VI，兩者市占率共約 35%，等於前三大廠就占全球高達 95% 的 SiC 基板產能。

隨著電動車市場爆發，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圓年產能僅約 40-60 萬片，且主流尺寸為 6 吋，每片晶圓能製造的晶片數量不大，仍遠不能滿足終端需求。