〈聯發科新晶片亮相〉首發天璣9000系列創兩個第一 北美終端產品明年Q1底問世
鉅亨網記者魏志豪 台北
手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (19) 日舉辦新品發表會，推出 5G 旗艦級晶片天璣 9000，無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣 9000 為全球首顆採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程與 Armv9 架構的手機晶片，創下兩個第一，預計在北美市場的終端產品明年第一季底就會問世。
徐敬全指出，聯發科已與所有安卓品牌合作，在 37 個國家推出搭載自家晶片的手機，市占率高達 40%、為全球第一，在 5G 領域擁有豐富且完整的產品線，從高階的天璣 1200 系列到入門款的天璣 800 系列等。
聯發科此次推出天璣 9000 系列，為全球第一顆採用台積電 4 奈米製程的手機晶片，也是首顆採用 Armv9 架構的手機晶片，包括 1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 與 4 小核 Cortex-A510，可望消費者帶來旗艦級使用體驗。
聯發科天璣 9000 系列也是全球首顆滿足 R16 規範的手機晶片，同時支援最新技術 8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5 等。
不過，聯發科此次並未搭載 5G mmWave 技術，對此，無線通訊事業部副總經理李彥輯指出，隨著 5G 布建逐步完善，明年將會推出新一代支援 mmWave 技術的旗艦晶片。