封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (24) 日公告 10 月自結，稅後純益 0.12 億元，月減 45.56%，年增 200%，每股稅後純益 0.31 元，累計前 10 月稅後純益 1.11 億元，年增 24.72%，每股純益 2.82 元，賺贏去年全年的 2.72 元。
利機今年開始透過代理原廠 Simmtech BT 載板，打入低軌衛星供應鏈，近來隨著低軌衛星題材發酵，股價也衝高，近六個交易日自 44.4 元飆漲至 68.2 元，漲幅達 54%。
展望後市，隨著各類封測材料需求續強，法人看好，利機今年第四季營收與獲利仍可維持上季高檔，全年獲利也可創高，每股純益估達 3.5 元，明年在各大產品線持續成長以及原廠新產能開出下，獲利可望再增 10-20%，每股純益挑戰 4 元。
此外，利機近來發展的自由產品也有斬獲，低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件業者就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營收 2-3%，為自有產品元年，後續幾年自有產品業績將呈現跳躍式成長。
