日電貿：明年上半年鋁電續缺看漲 MLCC沒有大跌空間

被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理于耀國認為，鋁質電解電容、高分子聚合物鉭電到明年上半年都還是缺，且鋁電價格看漲 5%；而 MLCC 高階需求持穩，一般標準品則在明年首季庫存去化後，將恢復正常需求，明年上半年沒有看到大跌的跡象。

日電貿總經理于耀國指出，煉鋁以及鋁箔的電鍍製程都相當耗電，在中國限電下，導致鋁電生產成本上漲，日系、台系製造商陸續開始漲價，幅度不只是 1-2%，普遍從 5% 起跳，漲價是現在進行式。

聚合物鉭電供給同樣吃緊，于耀國指出，目前交期達 25 周，主要是現在的遊戲機、伺服器、資料中心、交換器等，要求傳輸速度更快、對電容要求越高、阻抗越低，需求成長速度大於各家業者擴產速度，不過鉭電因為價格本身就位在中高檔，預計將續穩。

MLCC 方面，于耀國表示，高階品價格持穩，但一般標準品的確有看到下游庫存較高的狀況，主要是因為 IC 缺料；不過，預計到明年第一季下旬可望去化完畢，現在也在跟供應商議價，在成本有撐下，並沒有看到 MLCC 明年上半年有大跌的空間。

目前日電貿 MLCC 庫存天數 2.5-3 個月，略高於水準，客戶 MLCC 庫存也落在 1.5-2 個月，較正常 0.5-1 個月多；鋁電、聚合物鉭電只有 1 個月較低，于耀國認為，在 IC 缺料舒緩、終端需求釋出下，預計明年上半年 MLCC 庫存將恢復正常，鋁電、鉭電等則將更緊缺，且狀況可能延續至明年下半年。

以需求面來看，日電貿看好，明年上半年 5G、人工智慧 (AI)、IoT、Wi-Fi 6、電動車 (EV)、伺服器、元宇宙等應用，帶動被動元件需求將持續增加，可望推升營收表現，其中，元宇宙可望帶動顯示卡相關高階、高單價的零組件需求。