晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 技術研發處長王垂堂今 (1) 日表示，高效運算系統在電腦運算能力、裸晶尺寸、摩爾定律推進、熱能增加等方向面臨挑戰，而台積電的 3D Fabric 平台將從兩面向推進系統微縮 (system scaling) 技術，協助高效運算系統發展。
SEMICON Taiwan 今日舉辦 2021 異質整合國際高峰論壇，王垂堂以「Foundry System Scaling Technologies for HPC Systems」為題，擔任 Keynote 主講者。
王垂堂指出，摩爾定律在電晶體微縮上出現放緩跡象，使裸晶尺寸 (die size) 受到光罩限制，還有熱能增加，都是發展的挑戰。
王垂堂表示，系統微縮技術將走向兩個面向，一為更小的面積但具有更高的電晶體密度，二為封裝尺寸大小調整，台積電的 3D Fabric 平台可協助推進系統微縮。
不過，王垂堂也說，高效運算系統產生的熱能較高，成為另一個挑戰，台積電分別針對高熱能設計電力系統與高功率密度系統，各自提出先進的熱能解決方案。
王垂堂認為，市場近來有許多 3D IC 專案，將邏輯晶片、DRAM 晶片封裝在一起，但晶片直接堆疊恐有過熱問題，影響 DRAM 晶片表現。
