SEMI(國際半導體產業協會) 今 (2) 日公布第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元，季增 8%，年增 38%，已連續五季創下歷史新高，其中，台灣擠下中國、韓國，成為全球最大市場。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣泛市場，對晶片需求強勁，帶動半導體設備出貨逐季成長，且儘管面臨晶片短缺和疫情延燒等挑戰，半導體業仍展現極大韌性。
依地區別來看，台灣第三季受惠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TE) 等持續投入資本支出，半導體製造及設備出貨金額達 73.3 億美元，季增 45%，年增 54%，相較第二季為全球第三大市場，本季已一舉躍居全球最大市場。
中國第三季出貨金額 72.7 億美元，季減 12%、年增 29%，落居第二名；韓國出貨金額則為 55.8 億美元，季減 16%，年增 32%，為第三大半導體製造設備市場。
北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為 22.9 億及 21.1 億美元，季增 36% 及 19%，年增 67% 與年減 6%，為第四及五大市場。
