晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (3) 日表示，台積電早就為真實與虛擬世界的結合應用開發技術，AR/VR 等元宇宙應用未來可能取代手機 / PC，但在重量、體積上還有百倍以上的改善空間，將推動半導體創新進步。
劉德音今日出席李國鼎紀念論壇「台灣半導體 世紀新布局」，以「立足台灣 放眼全球半導體產業的下一個十年」為題進行專題演講。
劉德音認為，未來隨著資料運算與傳輸能力大幅增加，會逐漸感受到真實世界與虛擬世界結合，台積電早就為這樣的應用開發技術，大家在談的元宇宙硬體需求已發展多年。
劉德音表示，從 AR/VR 來看，有人預測 AR 會取代智慧型手機、VR 會取代 PC，但目前 VR 頭戴裝置重量超過 500 克，電池壽命不到 3 小時，且價格很高，讓人回想到 20 年前的手機。
劉德音認為，要實踐如手機一般的普及程度，相關裝置無論在重量、體積，都需要 100 倍以上的改善，更重要是更高效能的運算、快速的資料傳輸、高解析度的感測器，將推動未來半導體的創新與進步。
