鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布，再與 Stellantis 簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。
鴻海董事長劉揚偉指出，半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，鴻海在兩個領域都具有深厚的經驗，和 Stellantis 的合作就是為了化解長期供應鏈短缺問題。
而這也是繼雙方在今年 5 月共同宣布 Mobile Drive 合資計畫後再度合作，而此次鴻海計畫與 Stellantis 打造四款晶片系列，藉由優化零組件、大幅簡化供應鏈，滿足 Stellantis 在車用半導體 80% 以上的需求。
鴻海表示，隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要，雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片，將可以支援 Stellantis 的汽車需求，而且提供更佳的功能與彈性。
此次宣布合作也是 Stellantis 2021 軟體日活動的一部分，Stellantis 也在此次軟體日推出了 STLA Brain 全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的四個電池電動車平台。
