〈瑞鼎上市〉車載工控需求強 已與供應商簽訂三年長約

驅動 IC 大廠瑞鼎 (3592-TE) 即將在明年 1 月上旬掛牌上市，董事長黃裕國今 (7) 日表示，公司近年積極分散產品應用領域，瞄準車載、工控市場，並將兩大產品視為產能優先供應對象，更與供應商簽訂三年長約，滿足客戶穩定且不斷成長的需求。

黃裕國指出，瑞鼎與全球面板廠皆有合作，切入車載、工控應用，尤其今年以來隨著疫情升溫，公司先前切入高階醫療領域也開始發酵，加上該產品應用獨到，取得晶圓代工廠支持。

車載方面，隨著駕駛、乘坐者重視人機介面便利及流暢性，車用面板滲透率拉升，不僅尺寸變大、出貨量也跟著增加，且為滿足安全性能要求，瑞鼎也開發相關產品滿足客戶。目前已導入車用 CID(中控台)、儀表板 (Cluster) 以及電子後視鏡等。

黃裕國看好車載、工控市場特性，一旦進入供應鏈後，就不容易退出，且長期需求穩健，預期兩大產品將成為明年甚至未來的營收成長主力，有助相關營收比重再拉升。

瑞鼎目前營收仍以大尺寸驅動 IC 營收為主，比重約 55%，中小尺寸則約 32%，車載工控約 9%，其他如時序控制 IC(TCON)、電源管理 IC(PMIC) 合計約 4%。

瑞鼎晶圓代工供應鏈包括台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界 (5347-TW))，近年也新增中芯 (0981-HK)。