美國商務部官員周四 (9 日) 表示，針對美國半導體業的 520 億美元法案將為 IC 設計提供資金，避免資金過度傾重於晶圓代工，部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 則強調，法規還必須防止資金流向中國。
參議院今年 6 月通過晶片法案 (CHIPS Act)，試圖扭轉半導體製造過度集中於台灣、南韓和亞洲的現況，並刺激美國半導體業發展。
半導體業正期望該法案今年能通過並立法，然而，即使參、眾議院已同意將制定兩黨版本法案，目前 CHIPS 法案仍未有新進展。共和黨參議員 John Cornyn 認為，該法案恐怕要等到明年 2 月才會有結果。
商務部長雷蒙多周四敦促國會必須在明年一月通過法案，並示警長期而言，若不因應半導體問題，將對美國經濟、國安帶來破壞性的影響。未來該法通過後，資源如何分配也至關重要。雷蒙多認為，刺激美國半導體製造業還需要注意防範資金流向中國。
英特爾 (INTC-US) 據傳先前擬於中國擴大產能，遭美國以國安為由拒絕。為了加速產能擴張，英特爾也正積極遊說美國政府，目標取得大量資金挹注設廠。
然而，目前美國半導體業大多數為無廠半導體業者 (Fabless)，諸如高通 (QCOM-US)、超微 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等都將資源集中在 IC 設計上，並依靠合作夥伴委外代工。
這些 Fabless 向美國政府喊話，該法案重點在於代工，而非 IC 設計，現階段中國等競爭對手都試圖自 IC 設計業中搶奪美國現有優勢。
商務部副部長 Don Graves 表示，他們認為 IC 設計是建立更強大半導體業的重要關鍵，設計與代工兩者環環相扣，將增加資金挹注，不會過度偏重於晶圓代工，緩解資金過度集中代工的隱憂。
