研調機構 IC Insights 預期，今年全球半導體資本支出將成長 34%，上看 1520 億美元，創新高，超越去年的 1131 億美元，其中晶圓代工資本支出達 530 億美元，占比 35%。
IC Insights 資料顯示，從 2014 年起，晶圓代工資本支出均占為半導體產業各領域中之最，僅 2017、2018 年時，因 DRAM 與 Flash 產業資本支出大增，而下滑至第二。
IC Insights 指出，隨著產業對先進製程技術需求持續增加，對晶圓代工廠而言，投入資本支出變得更為重要且必要。
其中，IC Insights 預估，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今年資本支出將達 530 億美元，占整體晶圓代工資本支出的 57%；三星已追上台積電的先進製程路徑，並持續努力吸引更多領先 IC 設計廠轉單。
另一方面，中國政府對中芯國際寄予厚望，以供應中國市場更多半導體晶片，但其遭美國政府列入黑名單，嚴重限制半導體自給能力，預估今年中芯國際資本支出將下滑至 43 億美元，年減 25%，僅占整體晶圓代工產業資本支出的 8%。
從今年半導體產業資本支出來看，IC Insights 指出，多數產業都維持強勁的雙位數成長，預期 MPU/MCU 產業將成長 42%，與晶圓代工增幅一致，類比 / 其他約 41%，邏輯則是 40%，DRAM/SRAM 成長 34%。
