美國媒體報導，英特爾 (INTC-US) 已經把在歐洲和美國總額 2000 億美元的晶圓廠計畫，推遲到 2022 年再決定。雖然這對晶片供需影響不大，卻凸顯設置新廠決策的複雜本質。
科技網站 Tom’s Hardware 報導，英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在馬來西亞宣布斥資 71 億美元興建晶片封測廠，並透露，「希望在明年初」宣布歐洲和美國新廠落腳的位置。
英特爾今年稍早宣布 IDM 2.0 策略，展現擴大半導體製造實力的雄心，在歐美新數座新廠落腳的位置原本預定今年年底公布，但從英特爾在馬來西亞的一席發言來看，顯然已經推遲。
該報導指出，2022 年初指涉的時間範圍模糊，從 1 月到 4 月都有可能。
英特爾今年稍早表示，在美國建造全新、規模可比擬一座小型城市的大型晶圓廠，費用將介於 600 億到 1200 億美元。這將包括六到八個晶圓廠模組 (fab modules)。
英特爾也將在歐洲興建類似的大型晶圓廠，目前希望能設在中歐，從設置規模 200 億美元的晶圓廠開始，然後逐步增建晶圓廠模組，總投資額約 1000 億美元。
英特爾的兩座半導體新廠房 Fab52 和 Fab62 已在今年動工，地點鄰近亞歷桑納州現有工廠。但在現有廠址增設廠房，和從頭興建工廠是完全兩回事。
對英特爾來說，新建大型廠房是讓產能追上台積電 (TSM-US) 的關鍵，但在十年內興建規模 1000 億美元的晶圓廠是個複雜的過程，包括施工、建立通訊和招募新血，幾乎就像是一個城市逐漸形成的縮影。而且，英特爾希望取得聯邦和地方政府多年補貼，代表需要花費不少心思遊說當局。
