ABF載板需求旺 尖點完成開發專用鑽針搶市

2021 TPCA Show 今 (21) 日開展，尖點 (8021-TW) 展出針對目前 ABF 載板生產專用的鑽針，主要以刀型設計及特殊膜層，兼顧加工品質與加工性能，強化鑽孔效率。

尖點指出，隨著 5G 世代的來臨，電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展，為滿足電路訊號傳輸的要求，PCB 基板材料將是主要的關鍵。而各式新型基板材料，相對也增加了機械鑽孔加工的難度，尖點以專業鑽針研發製造以及豐富鑽孔的加工經驗，提供 PCB 機械鑽孔的完整產品及服務。

尖點在本次 2021 TPCA Show 聚焦的面向除 ABF 載板專用鑽針之外，並包括 5G-HLC 材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及 5G 手機軟板天線鑽針／CSP 手機晶片鑽針等。

尖點 11 月營收，為 3.3 億元，創歷年同期新高，月減 0.87%，年增 18%，前 11 月營收 34.29 億元，超越 2020 年全年，年增 27.43%。尖點預估，第四季營運依照過往經驗來看，通常會受季節性因素影響，營收較第三季個位數下滑，但對整體 PCB 產業營運仍樂觀看待。

尖點 2022 年擴產計畫維持不變，預期明年中鑽針產能會由目前的每月 2500 萬支，提升至每月 2800 萬支，尖點前三季稅後純益 3.43 億元，年增 93.07%，每股純益 2.42 元。