CCL廠聯茂大步跨入載板、低軌衛星材料領域 並送認證中

聯茂電子 (6213-TW) 營運逐步升溫，已跨入載板材料領域，目前送樣中，將以 BT 類如記憶體為主，預計明年開始逐步顯現，低軌衛星通訊應用材料也在認證，受惠快速成長的市場需求，聯茂投入擴產，到 2023 年新增產能全部到位後，將帶動營運走揚。

聯茂明年營運動能上，應用於新伺服器平台的 Intel Eagle Stream ，以及 AMD Zen4 Genoa 的高速材料已通過認證，以目前產業發展態勢來看，一旦晶片放量出貨就會帶動銷售，目前預估晶片量產時間會在 2022 年下半年。

新伺服器在在銅箔基板的使用上，層數從前一代平台的 12 層提高到 16 層，且使用材料要求更低損耗的加乘效果下，聯茂業績也將獲挹注。

聯茂推估 2022 年來自網通、基地台、伺服器端應用銅箔基板的營收，可較今年雙位數年增；網通產品今年貢獻聯茂 55% 營收，2022 年預估提高到 55-60%。

車用電子材料部分，聯茂應用於 ADAS 的低損耗楊料持續以倍速放量於各大歐美客戶，2022 年持續倍數放量成長。此外，電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料，聯茂也自今年底開始小量生產，預期 2022 年將加速放量。聯茂預期，未來在 5G 網路快速布建下，車用電子對於高速高頻材料的需求預估將持續擴大。

聯茂 2021 年前三季稅後純益 23.38 億元，年增 23.82%，每股純益達 6.91 元。