路透：英特爾與義大利就封裝廠投資計畫加緊腳步磋商

路透周四（23 日）援引兩位知情人士消息報導，英特爾與義大利政府正就 80 億歐元（約 90 億美元）的半導體封裝廠興建事宜加緊腳步磋商，投資規模占英特爾在歐洲十年布局計畫的 10%。

消息人士表示，英特爾與義大利總理德拉吉（Mario Draghi）正在討論 90 億美元的封裝廠興建計畫，預估投資為期 10 年，從開工日開始算起。

知情人士補充說，磋商內容相當複雜，義大利希望英特爾能清楚說明計畫，並在就業與能源成本方面制定一籃子有利條件，如果雙方磋商順利，下一步將開始為工廠選址。

英特爾拒絕對談判獲可能的投資規模置評，並補充還沒宣布任何計畫異動。

在新冠疫情期間，隨在家工作趨勢普及，智慧手機和電腦等消費電子產品需求出現爆炸式成長，晶片製造商正在競相提高產量。

與此同時，歐盟國家的許多工作仍依賴汽車製造等行業，在近期出現供應鏈問題後，這些國家急於減少對來自中國和美國半導體供應的依賴。

英特爾計劃未來 10 年在歐洲投資 800 億歐元打造先進製程的實力，避免未來再次出現半導體晶片短缺情形，若該規模的計畫達成，義大利將占投資金額約 10%。

先前有消息人士表示，義大利正在積極邀約英特爾赴當地投資設廠，投資規模將介在 40 億至 80 億歐元之間。

此外，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）12 月初時曾表示，希望在明年初宣布美國與歐洲新的晶片廠選址。

義大利今年 4 月曾透過反收購立法或所謂「黃金權力」的權力，阻止一家本土半導體設備製造商被中國深圳控股有限公司（Shenzhen Investment Holdings ）收購。

英特爾 (INTC-US) 股價上漲 0.67%，每股報 51.31 美元。