《Business Korea》週一 (3 日) 報導，南韓三星電子和 SK 集團正擴大對系統晶片領域的投資，前者建新廠進度超前消息頻傳，後者收購合作消息不斷。
三星平澤三廠 (P3) 計畫 2023 年下半年竣工，料將成為全球最大的半導體工廠，生產記憶體晶片和系統晶片，不過業界目前盛傳 P3 廠將提前至 2022 年投產。
業界人士透露，P3 廠提前完工後，三星也將在今年提前建設平澤四廠 (P4)。三星電子計畫 2030 年前在平澤 (Pyeongtaek) 廠區興建 6 個半導體工廠，平澤二廠 (P2) 已自 2021 年開始營運。
除了南韓本地外，三星積極海外擴廠計畫，三星將斥資 170 億美元在德州泰勒市 (Taylor) 蓋美國第二座晶圓廠，目標在 2024 年量產 5 奈米以下系統晶片。早前亦傳出新廠可能導入 3 奈米 GAA (環繞式閘極結構) 製程，企圖超車台積電 (2330-TW) (TSM-US)。
三星電子 2020 年總資本支出達 38.5 兆韓元 (約 344 億美元)，其中 32.9 兆韓元運用於半導體，而截至第三季止，2021 年資本支出合計達 33.5 兆韓元，其中 30 兆挹注半導體。
三星 2021 年曾宣布未來三年內總資本支出將 240 兆韓元 (約 2060 億美元) 於後疫情時代的生物製藥、人工智慧 (AI) 、半導體和機器人等科技，一些分析師預測，三星今年在包括晶圓代工領域在內的非記憶體領域投資將超過 30 兆韓元。
此外，南韓第三大財團 SK 集團正透過 SK 海力士和 SK Telecom (SKT) 進軍系統晶片市場。
為了加速商業化，SK Telecom 分拆旗下 Sapeon 人工智慧晶片事業，並於 1 月 4 日成立新公司 Sapeon Korea，將與 Nvidia (NVDA-US) 和 AMD (AMD-US) 等全球無晶圓廠 IC 大廠進行 AI 晶片的競賽。SK 電信和 SK 海力士在記憶體相關技術方面進行合作，並委託台積電代工生產。
全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士去年 10 月以 4.92 億美元收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry，以將 8 吋晶圓代工產能倍增。
值得關注的是，南韓第三大財團 SK 集團董事長崔泰源去年 12 月初曾表示，目前沒有在美國設晶圓廠的計畫，但正研究投資先決條件，不排除未來赴美設廠。
業界專家認為，SK 集團透過自家晶片設計、收購新廠和 SK 海力士的記憶體事業，積極拓展無廠半導體事業。
全球半導體業正長遠布局、大舉拉高資本支出， 2021 年半導體總產值全年成長 25.6%，2022 年預計將突破 6000 億美元。
