〈CES大展〉英特爾、輝達、超微晶片大戰開打 三家新品一文掌握

2022 年消費性電子展 (CES) 登場，英特爾 (INTC-US) 周二 (4 日) 針對 PC 遊戲玩家發表最新繪圖處理器 (GPU)，試圖挑戰市場龍頭輝達 (NVDA-US) 的地位，超微 (AMD-US) 則發布新系列筆電中央處理器 (CPU)，進一步奪取英特爾市佔，各家互搶地盤，較勁意味濃厚。

英特爾表示，先前推出的 Arc GPU 已開始向 PC 製造商發貨，將與輝達、超微較勁，合作廠商包含惠普 (HPQ-US)、戴爾 (DELL-US)、聯想、三星電子與宏碁 (2353-TW) 等。

輝達也不甘示弱，發表 RTX 3090 Ti 旗艦 GPU，將搭載 24 GB 的 GDDR6X ，整體性能較 3090 提升 10% 左右。該公司還額外發表入門款的 3050 系列，並直接與合作廠商推出，公司表示，最新 GPU 已被市面 160 款機型採用。

來勢洶洶的超微則發布 Radeon RX 6000S，升級至 Zen 3+ 架構與 RDNA 2 內顯，採 6 奈米製程，並提供專為遊戲、繪圖設計的 H 系列，該系列與前一代相比遊戲性能表現提升 2 倍，功耗也有所提升，續航力提升至 24 小時，支援 PCIe Gen 4、USB4 傳輸，以及 DDR5 與 Wi-Fi 6E 。

超微表示，目前華碩 (2357-TW)、宏碁、戴爾、惠普與雷蛇將推出採用 RX 6000S 的機款。預計 PC 業者今年推出的 200 款新筆電將採用其晶片，高於去年的 150 款。

除了 GPU，CPU 市場也增添許多新產品。英特爾在去年 10 月推出桌機板第 12 代 Core i 處理器後，如今已準備在筆電推出 28 款 12 代新產品，預估性能比 11 代快上 40%，並將支援最新一代記憶體 DDR5、LPDDR5，內建 Wi-Fi 6E 與 Thunderbolt 4 傳輸。

超微則宣布採 3D Chiplet 架構的 3D V-Cache 將應用於桌電產品，推出採該技術的 Ryzen 7 5800X3D，遊戲表現將優於英特爾的 i9 處理器。

此外，Zen 4 Ryzen 7000 處理器預計在 2022 年下半年問世，將採台積電 5 奈米製程，將支援 DDR5 與新一代 PCIe5。