日本生產 MLCC 等零組件的電子大廠村田製作所在週五 (7 日) 發出新聞稿表示，旗下子公司的鯖江村田製作所 (Sabae Murata Manufacturing Co., Ltd.) 將投資 64 億日圓 (約新台幣 15.3 億元) 在日本福井縣新設研究開發設施，完工後將投入 MLCC 等電子零件的電鍍技術開發及量產化等。
村田的全新研究開發大樓，將於 2022 年 2 月在日本福井縣鯖江市展開興建工程，建築面積 1,797 平方公尺，樓高 6 層、地下 1 層，總樓地板面積 11,322 平方公尺，預定在 2023 年 8 月完工。
該公司表示，這次新建研究開發大樓的目的，是為了因應電子零件的輕薄短小化，將投入電鍍技術的研發和量產化技術的發展。
電子零件的電鍍塗層，有助於銲錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來的 MLCC 等電子零件，都朝著小型化的方向發展，對於電鍍技術的要求水準也愈來愈高。村田為了滿足相關需求，也因而決定投入巨資來進行材料及技術的研發。
