半導體測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest)(6857-JP) 今 (7) 日舉行年度記者會，台灣董事長暨總經理吳萬錕指出，現今供應鏈仍存在長短料現象，預估今年第三季末、第四季初有機會緩解，且為因應客戶持續往先進製程推進，測試設備也將延伸至 2 奈米。
吳萬錕表示，儘管供應鏈長短料現象已較先前緩解、但還是存在，影響半導體設備交期持續緊張、至少半年以上，對設備商來說，由於晶片需求量較低，在前段製造的優先順序比較後面，因此設備商仍需盡全力才能取得相關晶片。
先進製程布局方面，吳萬錕補充，從台積電 (2330-TW) 預訂量產的時間來看，可窺見測試設備市場趨勢，如 3 奈米今年量產後，測試設備需求會一路延續至明年，2 奈米則是在 2024 年試產、2025 年開始量產，因此預期 2025 年的測試設備市場將重返成長。
吳萬錕看好，現今高速運算晶片 (HPC)，不僅傳統 IC 設計公司布局著墨，許多原先不做設計的業者，如雲端、內容平台業者，也開始跨入自製晶片領域，象徵未來測試領域不僅隨著先進製程演進越來越複雜，也有更多不同客戶群，帶動整體市場穩健成長。
至於化合物半導體領域，吳萬錕坦言，SiC(碳化矽) 現今測試需求仍低於傳統邏輯晶片，不過，愛德萬測試已與國際大廠共同開發，預期產品距離量產仍需要一段時間。
