SEMI(國際半導體產業協會) 今 (12) 日指出，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將突破 980 億美元，年增幅 10%，不僅創歷史新高，也是少數出現連續三年大幅成長的榮景。
SEMI 表示，晶圓廠設備支出 2020、2021 年分別年增 17%、39%，2022 年將持續上揚，上次出現該現象為 2016 至 2018 年，若再往前推進，則要回溯至 1990 年代中期，等同中間有 20 多年不見連三年成長。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術長期需求，晶圓廠不斷擴產，增長幅度超越疫情間遠距工作和學習、遠距醫療及其他應用相關電子產品的強勁需求，造就半導體設備支出在過去六年經歷前所未見的成長。
觀察各部門支出，2022 年晶圓廠投資仍集中在晶圓代工部門，佔總支出約 46%，其次則是記憶體的 37%，若再細分記憶體部門，DRAM 支出將下降，3D NAND 則呈現上升趨勢。
MPU 微處理器 2022 年可望大幅成長，年增幅高達 47%；功率半導體元件也有 33% 的年增幅。
以各地區來看，韓國將是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣和中國緊追在後，三大地區佔 2022 年總晶圓廠設備支出高達 73%。
台灣晶圓廠設備支出歷經 2021 年大幅成長後，今年成長幅度收斂，不過，年增幅仍至少年增 14%；韓國也延續去年動能，今年估年增 14%；中國設備投資則預估年減 20%；歐洲 / 中東今年成長幅度高達 145%，冠居所有地區，日本則年增 29%。
