美國商務部週二 (25 日) 發布最新半導體調查報告顯示，晶片荒至少持續到今年下半年，包括汽車製造商和消費電子行業在內的眾多美企將面臨長期壓力。
美國商務部自去年 9 月開始就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」, 要求全球半導體業者提供晶片生產、銷售等資訊，了解晶片缺貨情形，包含台積電 (TSM-US)、南韓三星電子和 SK 集團等 150 家公司皆已在去年 11 月截止日前提交問券，美國商務部週二公布這份調查結果。
該報告顯示，2021 年晶片需求比 2019 年高出 17%，產能不足導致晶片荒將在今年延續，需求持續遠遠超過供應，關鍵的晶片庫存中間值已從 40 天降至不足 5 天，晶片供應鏈仍然脆弱。
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 說：「我們離走出困境還有相當一段距離，這與半導體供應問題有關，這份調查報告顯示，晶片供需存在嚴重、持續的不匹配，受訪企業認為這些問題在未來 6 個月內也不會消失。」
這份調查發現汽車、醫療設備的晶片價格異常高昂，存在潛在價格欺詐行為，此外，這份報告沒有發現企業囤積晶片的證據。
針對引發外界關注的客戶資料等敏感數據，雷蒙多拒絕回應哪些公司有提交或沒有提交完整資料，但商務部正在跟進沒有回應或回應不全面的公司。
雷蒙多稱，這份調查結果強調對美國本土晶片製造提供更多投資的必要性，敦促國會推進 520 億美元「晶片法案」(CHIPS Act)。
美國總統拜登正敦促製造商將生產帶回美國，半導體製造大廠英特爾 (INTC-US) 、三星與台積電正擴大在美國的投資。美國眾議院傳出最快將於週二提出一項法案，旨在強化晶片生產，提高聯邦政府發展半導體業的支出，以擴大美國對抗中國的競爭力。
美股午盤截稿前，費城半導體指數下跌 2.98%，暫報 3,376.27 點，那斯達克綜合指數下跌 2.21%，暫報 13,548.45 點。
