非蘋手機農曆年後新機連發，三星預計 2 月 9 日在 Galaxy Unpacked 線上發表會推出新機 Galaxy S22、OPPO Reno7 系列 5G 手機也即將登台，台廠供應鏈可望吃補，包括 IC 設計大廠聯發科 (2454-TW)、光學鏡頭廠大立光 (3008-TW)、屏下指紋辨識模廠 GIS-KY(6456-TW)、散熱廠雙鴻 (3324-TW) 與超眾 (6230-TW) 等。
三星今日發出邀請函，宣布將在台灣時間 2 月 9 日晚間 11 點以線上方式舉辦 Galaxy S22 系列智慧型手機的新品發表會；三星官網影片中，把紫紅色 22 數字轉換成「S」，外界猜測將推出 Galaxy S22 手機。
市場傳，Galaxy S22 系列手機，可能會有三款機型，分別為 Galaxy S22、S22 + 和 S22 Ultra，其中，S22 和 S22 + 螢幕分別為 6.1 吋、6.55 吋，機身則維持前一代圓弧造型，並搭載 5000 萬畫素主鏡頭、超廣角鏡頭和長焦鏡頭。
另外，Galaxy S22 Ultra 外觀可能與 Note 系列相似，配置 4 顆鏡頭，包括 1.08 億畫素主鏡頭、1200 萬畫素超廣角鏡頭、1000 萬畫素長焦鏡頭以及 1000 萬畫素潛望式鏡頭，同時有望成為第一款搭載 S pen 的 S 系列手機。
OPPO 將於 2 月 11 日舉辦 OPPO Reno7 系列新機發表會，並同步發表全新的 OPPO Watch Free；OPPO 去年共推出 Reno7、Reno7 Pro 與 Reno7 SE 等 3 款機種，外界猜測，此次新機發表會將引進 Reno7、Reno7 Pro 兩款手機來台。
OPPO Reno7 規格方面，配備 6.43 吋 FHD+ AMOLED 挖孔螢幕，採用高通 Snapdragon 778G 處理器，並有 3 顆鏡頭，分別為 6400 萬畫素、800 萬畫素、200 萬畫素。
OPPO Reno7 Pro 螢幕則為 6.55 吋 FHD+ AMOLED，搭載聯發科 (2454-TW) 天璣 1200-MAX 處理器，主鏡頭採用 Sony IMX766 感光元件，另外兩顆鏡頭分別為 800 萬畫素超廣角與 200 萬畫素微距。
