美企去年大舉投資新加坡 多集中半導體項目
鉅亨網編譯林薏禎
對晶片的龐大需求,去年吸引大量海外資金流入新加坡,且多半集中在半導體等電子產品項目,其中又以美企投入資本最高,占總體承諾投資額將近 7 成。
新加坡經濟發展局 (Economic Development Board,EDB) 發布報告稱,去年外國企業對新加坡的承諾投資額達 118 億新加坡元(約 87.7 億美元),其中,美國企業占比 67.1%,換算承諾投資額為 79 億新元,中國僅占 1.1%,略高於 1 億新元。
中國承諾的投資額自 2020 年的 2 億新元下滑,原先比重約 1.4%,美國承諾投資額雖也有所減少,但占總體比重卻增加 13.7 個百分點。
EDB 主席 Beh Swan Gin 指出,重點並非每年數字的波動,這些數字取決於某些項目的狀況,舉例來說,2021 年的承諾投資額主要受到晶片製造項目支撐,電子產品占新加坡投資承諾比重高達 42.3%,約 50 億新元。
美國晶圓代工大廠 GlobalFoundries(格芯, 格羅方德)去年 6 月宣布,未來 2 年將投入 40 億美元在新加坡設立晶圓廠,以提高全球晶片產能,以新加坡作為 Flash Memory 重要生產基地的美光科技 (MU-US) 也在 10 月宣布,未來 10 年將撥出 1500 億美元於晶片研發和製造。
受疫情影響,近年來晶片供貨短缺,加上全球對消費電子產品需求激增,導致晶片嚴重供不應求,考慮到晶片為眾多產業鏈的關鍵原料,晶片荒對經濟的影響,也成為各國亟欲解決的當務之急。
從晶片設計、晶圓製造、封裝到測試流程,新加坡近年積極在國內發展半導體價值鏈,並公布數十億美元的半導體產業投資,期盼在半導體投資帶動下,能在 2030 年前實現讓製造業成長 50% 的目標。