封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日召開法說會，展望今年，營運長吳田玉表示，今年本業包括打線封裝、先進封裝、測試、SiP 等業績都將持續成長，加上 IDM 委外比重提升，看好封測業務營收續創新高，且毛利率、營益率都將超越歷史新高，全年展望樂觀。
吳田玉表示，去年是個好年，封測事業儘管受美國更改 EAR(出口管理規定) 事件影響，全年業績仍年增 26%，毛利率更達 26.5%，接近歷史高點 27%，集團全年營益率也年增 3.6 個百分點，超越先前年增 2.5-3 個百分點的目標。
細分各業務，日月光投控去年打線封裝業績年增 36%，今年估年增 10% 以上，測試事業則受惠公司布局 Turnkey 效益顯現、複雜度變高，今年業績成長幅度將較去年倍增，達 24%，並預期未來數年測試業務年增幅也優於其他業務。
車用產品方面，日月光投控去年業績年增 60%，成長動能將延續至今年甚至以後，預估全年業績將首度突破 10 億美元，尤其車用客戶講究各項製程數據、產品可靠性，偏好關燈工廠，因此日月光投控今年將一口氣增加 10 座關燈工廠、達 37 座。
先進封裝也隨著各類晶片異質整合需求興起，今年成長幅度達 23% 以上，SiP 方面，日月光投控除了既有客戶外，也取得新客戶訂單，透過與客戶分享 IP，有助分散客戶集中風險、攤提設備成本，預計今年業績將一舉超過 5 億美元。
財務長董宏思也表示，今年封測產業的價格仍相當友善，整體環境相當穩定，有助公司保持長期投資回報，且封測業務全年毛利率、營益率將超越 27%、16.6% 的歷史新高。
針對第一季，日月光投控受季節性影響，營收估季減 1 成以上，看好優於過往季節性影響。
