科技股反彈 投信點名看好載板後市
鉅亨網記者郭幸宜 台北
科技股虎年以來明顯彈升,保德信投信表示,在終端消費動能熱絡加持下,將有利於推升台灣電子產業持續創高,其中又相對看好全球載板市場。
PGIM 保德信科技島基金經理人葉獻文表示,隨著 5G、AI、HPC、物聯網、電動車、低軌衛星等高頻高速、高效能運算等各方面應用加速落地,再加上網路基礎建設相關的伺服器應用時點縮短,2022 年 PCB 需求將持續呈現滿載,為全球市占居冠、高達 34% 的台廠再添柴火。
根據統計,台灣廠商 PCB 的年產值自 2017 年以來年年上升,2017 年全年的產值為 6192 億台幣,2021 年已經成長至 8211 億台幣,成長幅度超過三成,顯見市場對於 PCB 需求有增無減。
葉獻文指出,根據台灣電路板協會預估,ABF 載板將不受淡旺季影響,目前 ABF 台廠穩居世界龍頭地位,市占高達 4 成,去年台灣 ABF 載板供給年增幅為 16%,然需求端年增率高達 27%,明顯出現供不應求。
葉獻文認為,預期今年供給端年增率可望成長 21%,但仍小於市場需求 23% 的增幅,料在供需持續失衡的市場環境下,將推升台廠在產業的能見度與主導性。
整體而言,隨著市場逐步消化聯準會升息等訊息,且美國財報報喜,明顯改善整體投資氣氛,看好今年台灣科技產業獲利仍將持續成長,電子成長趨勢較為顯著產業為半導體、電子零組件與其他電子,預料具有實質獲利與業績的績優個股,加上評價面經修正後投資價值浮現,可望成為資金回補的首要標的。