半導體產業過去 2 年面臨晶片荒，且供不應求情況估將延續至 2023 年，為因應市場暢旺的需求，國內四大晶圓代工廠台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US)、力積電 (6770-TW) 及世界先進 (5347-TW)，相繼加大擴產力道，今年資本支出金額大幅增加，將衝破 450 億美元，甚至可望達 493 億美元、逼近 500 億美元大關，較去年成長約 33-45%。
台積電持續衝刺先進製程發展，加快 3 奈米產能建置，先前已宣布 2021-2023 年總投資金額將達 1000 億美元；而繼去年投入 300 億美元投資後，受到產業結構性需求成長，加上半導體含量增加，及 5G、高效運算等應用驅動，今年資本支出進一步向上提升。
台積電今年資本支出估達 400-440 億美元，其中 70-80% 將用於 2/3/5/7 奈米等先進製程產能，10% 用於先進封裝製程，另外 10% 則是用在特殊技術製程。
聯電去年資本支出約 18 億美元，今年資本支出大增至 30 億美元，其中 90% 用於 12 吋產能、10% 用於 8 吋產能。南科 Fab 12A P5 廠區擴產的 1 萬片產能，將在第二季到位，廈門廠也將增加 1 萬片，P6 廠區擴產產能也由原先規劃的 2.75 萬片、上調至 3.25 萬片。
力積電苗栗銅鑼 12 吋廠總投資金額高達新台幣 2780 億元，今年資本支出將達 15 億美元，97% 用於銅鑼 12 吋廠，3% 用於 8B 廠擴產。其中，銅鑼廠目標今年第四季完成土建、廠務安裝，並陸續移入機台；8B 廠月產能預計增加 1 萬片，最快第三季上線。
世界先進去年資本支出約新台幣 95.6 億元，為因應晶圓五廠產能建置，今年資本支出將達 240 億元，較去年翻倍大增，其中 75% 用於訂購及翻修晶圓五廠廠務設施與產能建置，20% 用於晶圓三廠產能擴充。
不過，受到疫情影響，晶圓代工廠業者也不諱言，產業缺工、缺料情況，確實影響建廠進度，加上海運空運艙位不足，及運費飆漲等，均為擴產增添不確定因素，導致相關成本持續增加中。
