由於半導體供應鏈短期供不應求狀況仍難解，各環節交期不論光罩到晶圓代工，再到後段封測，生產時間全面拉長，也影響 IC 設計與客戶開案時程提早，普遍達 1 年以上，甚至 2、3 年之久，相較先前明顯拉長。
以光罩作舉例，IC 設計歷經此次供應鏈危機後，明白分散供應鏈的重要性，為取得足夠產能，也進行轉廠動作，過往成熟製程光罩交期僅 1 至 2 周，現今由於各家 IC 設計為爭取產能，同顆產品需在不同晶圓廠生產，開光罩的需求也跟著增加。
光罩業者就因產能滿載，交期平均落在 1 至 2 個月，生產時程較先前拉長 4 倍，也因此客戶在敲定終端產品上市時程，就必須將各階段的製造時程納入考量要點。
尤其晶圓廠在部分特殊製程、高壓製程方面，由於原先產能就不多，維持供不應求態勢，因此大多必須提前預約、排定產能，也讓 IC 設計與客戶開案時，必須預留緩衝期。
就連封測端也釋出，現今新產品設計週期長達 3 年，主因就是零組件包括 IC 載板、導線架皆呈現缺貨情況，若無提前預約相關零組件，也無法排定生產時程。
