〈英特爾併高塔〉強化成熟製程佈局 躍升全球第九大晶圓代工廠

英特爾 (INTC-US) 今 (15) 日宣布收購以色列晶片廠高塔半導體 (Tower) 後，可望一舉躍升全球第九大晶圓代工廠；英特爾除在先進製程上持續追趕台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星，併購高塔半導體後，也強化成熟製程領域，衝刺擴大晶圓代工佈局。

在併購格芯失利後，英特爾仍不放棄購併壯大策略，積極擴張在晶圓代工領域的市占率。從去年第三季全球十大晶圓代工廠排名來看，高塔半導體排名第九，市占率 1.4%，第八、第七名分別為世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW)，市占率各約 1.5%、1.9%。英特爾若順利併購高塔半導體，等同躋身前十大、空降第九大晶圓代工廠。

雖然因市占率相對不高，此次併購案對晶圓代工產業供需情況影響有限，不過，若英特爾美國新建廠產能 2025 年後陸續開出，英特爾則有機會超越力積電、世界先進，排名可望大幅向前推進，但距離其發下「要在 2025 年前趕上台積電、三星等競爭同業」的豪語，還有一段長路要走。

高塔半導體產能包括 1 座 6 吋廠、5 座 8 吋廠及 1 座 12 吋廠，主要產品為類比 IC 代工，製程包括 0.18 微米、0.11 微米及 65 奈米；英特爾併購高塔，可望強化成熟製程佈局，切入電源管理晶片等類比 IC 領域。

英特爾去年宣布 IDM 2.0 策略、跨足晶圓代工領域後，動作頻頻，從製程技術、設備到投資規模等各面向，均卯足全力衝刺，甚至仿效台積電打造生態系聯盟，盼能重奪半導體產業霸主地位。