英飛凌投資23億美元 提升晶片製造能力

德國半導體製造商英飛凌（Infineon）周四（17 日）表示，將投資 20 億歐元（22.7 億美元），以提升在寬能隙（WBG）半導體的製造能力。

英飛凌說，將在旗下坐落於馬來西亞居林的工廠建立第三個模組（module），以大幅提升產能。該公司表示，若完成，新模組全年將帶來 20 億歐元額外營收。

英飛凌表示，預定 6 月開始施工，預估第一批晶圓預計將在 2024 年下半年下線。

英飛凌還表示，未來幾年也將把位於奧地利菲拉赫工廠的矽半導體設備轉換為寬能隙半導體設備。