〈精材法說〉Q1營收估較去年同期下滑 全年要成長有挑戰
鉅亨網記者魏志豪 台北
封測廠精材 (3374-TW) 今 (17) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,由於首季進入淡季,營收、獲利將較去年同期下滑,全年也受疫情衍生的事件干擾,展望保守看,坦言全年營收、獲利要成長有挑戰。
陳家湘指出,主力產品包括 3D 感測、12 吋晶圓測試首季雙雙進入淡季,預期 3 月後可望回升,消費性感測器則因客戶取得晶圓產能受限,封裝需求也減少,僅車用感測器訂單較去年同期穩健成長。
全年來看,由於整體大環境因素,包括疫情持續影響人力短缺,進一步造成供應鏈失衡,加上高通膨及升息的壓力,不利製造成本,連帶降低終端消費需求,對全年展望保守看待。
不過,精材仍持續投入研發,期望提升中長期競爭力,其中,壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發,今年將配合客戶進行小量試產,尤其客戶對該產品銷售深具信心,預期明年將見到顯著的營收貢獻。
另外,精材也重啟 12 吋晶圓級後護層封裝 (PPI),預計今年完成功能及可靠性驗證,看好車用感測元件長期發展,且由於車用客戶市占率非常高,預期相關業務將持續成長。
針對今年資本支出,精材預估,今年資本支出金額約達 3-3.4 億元,其中,研發設備 40%、廠務款項 35%、其他 25%,折舊則隨著部分設備折舊到期,估年減 4-8%。