〈觀察〉晶圓代工供給逐步開出 IC設計廠漲價紅利可能逐步收斂
鉅亨網記者魏志豪 台北
晶圓代工價格歷經連續 1 年價格強漲,享受不少漲價紅利,不過隨著近來需求成長曲線走緩,漲勢跟著暫歇,IC 設計廠過去受惠漲價效益,各家營運大進補,但對於今年展望,多數對下半年看法仍具不確定性,凸顯下半年到明年的景氣方向未明,IC 設計廠在價格上的優勢也同步收斂,未來能否持續享有漲價紅利,市場高度關注。
業界指出,消費性產品需求近期急速收斂,商用、電競需求儘管維持一定熱度,但與量大的消費性產品相比,銷量仍有落差,加上商用、電競產品已回補庫存維持數季,全年景氣走勢重返過往季節性常態。
現今各 IC 設計廠庫存水位較去年同期、甚至去年第四季普遍較高,各家業者對晶圓端價格更為敏感,而客戶端對價格的接受意願,也跟著終端需求看似混頓不明也有保守的現象,也因此 IC 設計廠對於晶圓供應價格,普遍希望維持現況。
業界認為,隨著 12 吋晶圓產能將在下半年至明年大量開出,晶圓端產能吃緊狀況將可趨緩,市場就傳,晶圓廠已開始探聽各家 IC 設計明年需求,時程比以往更早,顯現各晶圓廠為提高新廠稼動率,可能開始進行搶客大戰。
在晶圓代工價格可能下滑的預期心理下,IC 設計廠對客戶的議價能力也將不如過往強勢,市場可能重回買方市場。