欣興 (3037-TW) 今 (22) 日決議，以溢價 25.8% 換股合併旭德(8179-TW)，是繼 2009 年換股合併基板廠全懋後，另一次合併及擴充動作，不僅是在快速取得載板產能，董事長曾子章指出，合併案著眼第三類半導體應用，還有精密度更高的 CSP 產品互補效益。
欣興與旭德兩家公司正處於產能擴充的階段，欣興產品線涵蓋 IC 載板、HDI 板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板，旭德專精 5G SiP、OCM、mini LED、各式傳感器 (Sensor) 及其他等特殊應用領域的載板研發。
旭德 2021 年營收 48.2 億元，其中 77% 為 5G SiP 應用基板，與目前欣興全力加速布局 ABF 載板並不相同，董事長曾子章認為，雙方產品上具有高度互補效益，產能也能共同使用。
就未來成長格局來看，欣興持續布局中高階載板市場，目標 2025-2028 年成為全球高階載板少數供應商之一，曾子章今天指出，將與旭德合作進行高頻高速、高效能、高散熱的銅模塊、陶瓷模塊的開發。
曾子章強調，合併旭德後，將有助開發 20 微米以下的 CSP (Chip Size Package，晶片尺寸封裝) 產品。
旭德成立於 1998 年，目前股本為 29.59 億元，2007 年在興櫃掛牌至今，未來併入欣興，也將能消除繁複的上市櫃申請程序。
