〈南茂法說〉Q1記憶體需求更旺 全年營收估年增7-9%再創高
鉅亨網記者魏志豪 台北
封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (24) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,首季營運審慎樂觀,尤其記憶體受惠 DRAM、Flash 需求優於預期,業績將更勝去年第四季,全年隨著高階驅動 IC 測試平台需求續強,營收估年增 7-9%,續創新高。
鄭世杰指出,儘管首季工作天數較去年第四季略有減少,影響部分營收,不過觀察客戶訂單、供應鏈狀況,整體產業狀況仍相當健康,樂觀看待首季整體營運。
細分各產品線,由於中國西安因應疫情升溫,採取封城措施,包括美光、三星 DRAM 生產受影響,客戶也將訂單轉往南茂生產,Flash 也受惠 NAND Flash 備貨動能優於上季,帶動首季記憶體業績較去年第四季持平或成長。
驅動 IC 方面,南茂受惠車用、OLED 需求帶動,高階測試產能全面滿載、供不應求,但由於首季產能增加有限、季節性工作天數影響,首季業績估略微下滑。
全年來看,南茂去年第四季已開啟高階測試產能擴充計畫,但因機台交期拉長影響,首季測試機台產能僅增加 4%,預期全年將增加 16-17%,且由於相關產能都已與客戶簽訂 3 年保障合約,預期下半年機台到位後,驅動 IC 業績將持續成長。
鄭世杰也坦言,由於現今高階驅動 IC 測試需求續強,未來不排除視產業供需再度進行價格調整,另外車規方面,為因應曲面車用面板,COG 應用將逐漸改為 COF,有助 COF 基板稼動率逐季成長。
至於資本支出方面,南茂去年約達 65 億元,占營收比重約 25%,今年占營收 比重估達 20%,但考量 ESG、供電等未定因素,將有額外支出,尤其北廠無塵室面積也已幾近滿載,目前正開始找尋土地與廠房,用於擴充晶圓廠封測,晶圓測試、混和訊號等產品。