研調機構 Counterpoint 出具報告指出，手機晶片市場去年第四季仍由聯發科 (2454-TW) 穩坐龍頭，市占率達 33%，年減 4 個百分點，競爭對手高通 (QCOM-US) 則緊追在後，市占率重返 30%，年增 7 個百分點，雙方差距僅剩 3 個百分點。
資深分析師 Parv Sharma 表示，儘管高通深受零組件缺料、晶圓產能不足影響，但高通也將產能優先提供給高階驍龍晶片，帶動其第四季業績季增 18%、年增 33%，受缺料影響程度也較中低階市場更小。
另外，高通也取得主要晶圓廠夥伴的產能支援，以去年第四季來看，高通 5G 數據晶片受惠蘋果 (AAPL-US) iPhone 12/13 系列、高階 Android 手機銷售，在全球市占率高達 76%，為全球龍頭。
Parv Sharma 也補充，隨著各家手機 OEM 持續推出 5G 手機，下半年將迎來另一波成長，對高通而言，也越來越多家 OEM 廠採用高通 modem-to-antenna RFFE(射頻前端) 數據晶片解決方案，有助高通 Android 的業績持續增加。
聯發科方面，研究總監 Dale Gai 表示，聯發科去年第四季市占率達 33%，仍維持市場領先地位，不過，由於上半年出貨量較高、中國智慧型手機 OEM 進行庫存調整，導致其第四季出貨量下滑，市占率也較前年下降 4 個百分點。
不過，Dale Gai 預計，聯發科首季隨著 5G 滲透率持續提升，將抵消過往季節性變化，且今年起開始將台積電調漲晶圓價格費用反映在售價，加上旗艦晶片天璣 9000 放量出貨，推動營收重返成長。
受惠 5G 在亞太地區普及率提高，還有 4G LTE 在中東和拉丁美洲等地區需求延續，將有助聯發科今年實現強勁增長。
研調表示，去年第四季全球智慧型手機處理器 (AP)/ 系統單晶片 (SoC) 出貨量年增 5%，其中，5G 晶片出貨量已占整體市場近 50%。
