精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收，受惠新產品 SSD 快閃記憶體控制晶片探針卡挹注，加上 5G 手機 AP 探針卡需求續旺，淡化季節性因素，2 月營收達 2.54 億元，月增 1.5%，年增 32.8%，累計前 2 月營收 5.05 億元，年增 9.9%。
研調機構調查，2025 年全球車用 HPC 市場年增約 58%，在此產業趨勢下，掀起自製專用高算力 AI 晶片風潮，也推動資料中心高速存取裝置世代交替，以快閃記憶體 (NAND Flash) 為基礎的固態硬碟 (SSD) 取代傳統的硬碟 (HDD)。
精測技術也跟著市場與時俱進，自 2016 年推出自製 MEMS 探針後，為滿足高運算力、高速傳輸等異質整合技術的晶圓測試，也推出全新九大系列 MEMS 探針卡，並自今年 2 月起將陸續反映在營運上。
既有市場方面，精測跟上國際客戶腳步，因應 5G 手機晶片、HPC 晶片等朝向異質整合晶片發展，提供給更小微間距、更高針數的 MEMS 探針卡，以研發實力攜手客戶，共同迎接下世代 IC 測試的挑戰。
全新市場方面，精測在高速傳輸主控晶片有顯著進展，包括 SSD 快閃記憶體控制晶片 (NAND Flash Controller) 以及 USB 次世代高速主控晶片，其中，精測剛推出的混針技術、高阻抗控制 MEMS 探針卡，透過攜手客戶將新設計晶片導入先進製程，並進入量產階段，成功在次世代高速傳輸晶片領域奪得先機。
