台積電日本熊本廠 瑞薩可望擴大28奈米MCU外包

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日本熊本廠將於今年第二季動工，被問及台積電在日本建新廠，車用晶片大廠瑞薩電子總裁暨執行長柴田英利表示歡迎，並說這對瑞薩而言是很大的優勢；隨著瑞薩擴大高階 MCU 委外代工趨勢明確，熊本廠將成其提升高階 MCU 供貨能力的一大關鍵。

瑞薩近來除積極提升自有 MCU 產能，同時持續擴大委外代工，加上 2 月宣布入股熊本廠、取得逾 10% 股權的日本汽車零件大廠電裝 (Denso)，為瑞薩主要股東之一；在雙方合作關係密切下，加上瑞薩有意擴大外包，待台積電熊本廠量產後，將有助提高瑞薩車用晶片供貨能力。

台積電熊本廠預計 2024 年底前開始生產，為滿足市場需求，除先前宣布的 22/28 奈米製程，也將進一步提供 12/16 奈米鰭式場效製程，產能也同步增加，由 4.5 萬片提升至 5.5 萬片。

而台積電為瑞薩 28 奈米 MCU 主力代工廠，28 奈米也是熊本廠主要製程之一，柴田英利表示，瑞薩力圖擴大 28 奈米 MCU 產能，熊本廠將是很大助力，他也認為，日本當地的半導體供應鏈增加，將有助廠商因應自然災害或地緣政治風險等不確定因素。

據日媒報導，瑞薩目標在 2023 年前，將缺貨嚴重的車用 MCU 供貨量提高 5 成；其中，以約當 8 吋晶圓換算，高階 MCU 產能預計較 2021 年底增加 5 成，由晶圓代工廠產能支援，並將擴充自家晶圓廠產能，將低階 MCU 產能增加約 7 成。

柴田英利先前也預期，上半年整體晶片市場短缺情況將持續，但可望逐步緩解，不過，在電動車與自駕車發展推升下，車用晶片缺貨情況將持續。