晶圓載具廠家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2 月營收 2.77 億元，月減 17.75%，年增 52.75%，累計前 2 月營收 6.14 億元，年增 52.68%，其中，半導體本業受惠客戶拉貨力道續強，前 2 月不畏淡季，業績為去年同期的 2 倍，創下同期新高。
家登表示，台灣半導體產業市占率高，公司位處大中華區的關鍵位置，成為市場轉單的首選對象，隨著台灣及大中華區晶圓廠擴建，晶圓載具需求力道強勁，目前 12 吋晶圓傳送盒 (FOUP) 已進入量產階段，訂單能見度直透第三季。
尤其大中華地區的新建廠客戶已開始預定 FOUP，家登看好，晶圓載具可望成為穩定營收來源，有助今年營運不受傳統淡旺季影響，再加上既有的光罩載具出貨逐步攀升，將同步挹注集團營收表現。
此外，家登預期，隨著晶圓廠產能利用率快速提高，在可預見的未來，晶圓暨光罩載具需求量將極為可觀，公司也提前布局未來十年生產基地產能擴建計畫。
家登為分散風險、滿足異地備援，宣布斥資 2.05 億元，購入新北市三峽區龍福段 80、81 地號兩處土地，土地面積達 496.1182 坪，以因應不斷上升的光罩暨晶圓載具需求，及航太新事業發展。
