〈技嘉拆分網通事業〉今年成長看增雙位數 未來不排除IPO
鉅亨網記者劉韋廷 台北
技嘉 (2376-TW)11 日宣布擬拆分旗下網通事業予 100% 持有子公司技鋼,總經理李宜泰表示,主要是配合集團未來發展考量,將 B2B 業務分拆出去,看好今年網通事業相關營運可望保持雙位數成長,至於分拆出去的技鋼未來是否有 IPO 計畫,將視績效、董事會決議再行決定。
技嘉看好伺服器等網通事業未來發展,原本預估今年相關營收可望成長近 50%,但考量近期俄烏局勢等不確性因素影響後,預期今年網通事業仍有雙位數成長空間,至於直接來自俄烏地區的業務營收,約僅占約 3-5%。
李宜泰說,技嘉的網通產品 100% 為自主研發,主要在台灣南平廠、中國寧波廠生產,出貨占比約 1:1,營收貢獻則以南平廠較多,而技嘉伺服器涵蓋英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US)、安謀 (Arm) 等平台,其中,去年開始推出 Arm 架構的產品後,預期今年比重將從去年的 1% 成長到 5%。
至於技嘉拆分網通事業為何取名為「技鋼」,李宜泰指出,是由董事長親自取名,也有「技術超群,百鍊成鋼」的期許,而技嘉旗下 IPC 廠技宸未來也將分割予技鋼。
李宜泰表示,這次分割部分事業是集團未來布局策略方向之一,也預期將讓員工有更多舞台,助推公司未來有更多發展空間、可能。