三星在先進製程上持續追趕台積電 (2330-TW)(TSM-US)，目標上半年量產 3 奈米製程 GAA 技術，藉此彎道超車，不過，三星也在近日的年度報告中透露，今年起將擴大成熟製程晶圓代工產能；由於三星近年主要著墨先進製程技術，市場解讀，三星先進製程良率持續面臨瓶頸，有意回頭大力推展成熟製程，鞏固市占率。
由於三星是聯電 (2303-TW)(UMC-US) 前三大客戶，雖然先前傳出第一季長約到期後，雙方已迅速簽訂第二季起長約、且價格調漲，不過，業界預期，隨著三星擴大投資成熟製程產能，未來委外代工比重可能下滑，衝擊聯電 22/28 奈米接單動能。對此，聯電回應不評論客戶動態。
據韓媒 BusinessKorea 報導，三星在 2021 年年度報告中指出，看好需求持續強勁，中長期計畫擴充成熟製程產能，考慮投資建設新晶圓廠，並採取措施提高產品競爭力。
報導指出，三星此次擴產主要是為滿足新客戶需求，並確保獲利能力，瞄準市場上長期供應不足的製程，如 CMOS 影像感測器 (CIS)。
三星目前 CMOS 影像感測器主要採用 22/28 奈米製程，關鍵畫素層採自行生產，邏輯層與影像訊號處理器 (ISP) 則委由聯電代工；此次三星擴大相關產能，除了顯示更積極與 SONY 爭奪 CIS 市占率的決心，也將間接衝擊委託聯電代工的比重。
為在先進製程上追趕台積電，三星近幾年來持續將資源投入發展先進製程技術，不過成熟製程市場景氣持續暢旺，相比先進製程遲遲追不上台積電，也讓三星決定回頭擴充成熟製程。且目前台積電成熟製程 (16 奈米及以上製程) 營收占比約 5 成，三星比重相對較少，較容易受到先進製程需求波動影響。
三星去年 4 月量產 4 奈米，縮小與台積電的技術差距，但頻頻傳出因良率不佳，大客戶訂單出走消息，如近期高通加強版的旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon) 8 Gen 1 Plus 就轉單至台積電，且明年採用 3 奈米製程的 AP(應用處理器)，也將全數轉單至台積電。
對於良率遲遲無法拉升，也傳出三星針對晶圓代工良率展開內部調查，先進製程良率發展頻頻卡關，回頭衝刺成熟製程，恐怕也是不得不走的下一步。
