封測廠力成 (6239-TW) 今 (17) 日公告，簽訂不動產土地買賣契約，將斥資 7.5 億元，取得新竹縣湖口鄉土地與建物；力成表示，主要為因應後續擴廠需求。
力成公告取得新竹縣湖口鄉土地，面積約 2867.7 坪，建物面積約 974.01 坪，以作為公司長期生產基地。
力成表示，因應後續產能擴充，廠房空間可能不足，因此簽約購買土地，預計 2023 年底完成過戶，至於新廠產品線還在規劃中。
力成竹科三廠目前正建置中，主要為面板級扇出型封裝 (FOPLP)、TSV CIS (CMOS 影像感測器) 產能，目標今年第四季小量生產、2023 年上半年放量。
其中，面板級扇出型封裝目前已有大客戶合作中，主要應用在電源管理 IC，未來也將發展異質整合。CIS 則聚焦視器、車用、工業領域，已有 2-3 家客戶驗證中。
