〈觀察〉獲客戶確保需求 全球前五大矽晶圓廠再掀擴廠潮

隨著半導體大廠相繼擴建新廠，新晶圓廠產能將陸續開出，現有矽晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步，矽晶圓大廠紛紛加大投資力道，除進行去瓶頸及擴產外，全球前五大矽晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下，相繼展開新廠擴建計畫，要補足未來幾年產業的供需缺口，並擴大公司市占率。

去年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠、IDM 廠擴大投資擴產，成熟製程產能將於 2022 年起陸續開出，並於 2023 年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。

不過，過去 3 年，全球矽晶圓廠都未進行大規模新廠投資，當台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 英特爾 (INTC-US)、三星等半導體廠新產能開出後，隨著晶圓廠產能持續滿載，矽晶圓將無法及時跟上下游客戶需求，產業恐面臨缺貨潮，業界推估，2023 年前產業供給缺口將超過 10%。

為滿足客戶需求，全球前五大矽晶圓廠陸續釋出擴廠計畫，環球晶 (6488-TW) 併購世創破局後，原規劃用於收購案的資金，部分轉為資本支出，今年至 2024 年總資本支出將達 36 億美元，進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，其中 20 億美元用於擴建新廠。

環球晶近期即宣布在義大利建 12 吋新廠，產能可望在 2023 年下半年開出，除義大利外，包括丹麥、美國、日本、韓國及台灣等擴產計劃也如火如荼進行中。

無獨有偶，南韓矽晶圓廠 SK Siltron 也抓住機會擴產，預計投入 8.1 億美元，打造 12 吋新廠，將於上半年動工，預計 2024 年上半年量產。

矽晶圓廠於 2006 年至 2016 年上半年，曾歷經長達 10 年的產業供給過剩時期，雖然各家矽晶圓廠相繼啟動擴產，不過，有鑑於先前的慘痛經驗，矽晶圓廠擴產動作已相對謹慎，大多在確保客戶需求、簽訂一定比重的長約後，才宣布啟動擴產，以避免重蹈過去供給過剩的情況。