CCL 廠聯茂 (6213-TW) 與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 的合作進一步擴大，雙方將設立合資 1 億元設立公司，三菱化學將出資 51%，主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料製造與銷售，公司名稱訂為菱茂電子科技公司。
聯茂是無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球主要廠商，產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等，聯茂自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴，並獲採用在 5G 基礎建設及超大規模資料中心。
日本三菱化學的機能化學品事業部，其電子材料事業部自主開發的 BT 樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，在市場上獲得高度評價，並廣泛採用在智慧型手機、電腦、汽車等產品。
聯茂主管指出，半導體市場受惠 IoT 物聯網發展，帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G 行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新，未來成長可期。
合資公司將靈活雙方技術、設備及知識，以加快推出發展自有半導體封裝基板用積層材料，提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。
