3月晶片交期再拉長 中國封城、日本強震影響供給

在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3 月晶片交期略增至 26.6 周，再度締造新紀錄，從微控制器 (MCU)、電源管理晶片到類比和記憶體晶片，大部分類型晶片的交付時間都更久了。

根據 Susquehanna 金融集團的研究，晶片從下訂到交付的時間較 2 月增加 2 天，達到 26.6 周。整體而言，交期雖然再度拉長，但增速比 2021 年大部份時候和緩。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 說，烏克蘭發生的戰爭、中國多處封城和日本福島大地震，這些因素不只對第 1 季帶來短期影響，也將對這一整年產生持續性的影響。

全球半導體供需在 2020 年上半年受到疫情影響而供不應求，智慧手機、汽車、家電等眾多產業減產或停產，也由於供給成本上漲，整體通膨升溫。

晶片業主管曾警告，即使到 2023 年，部分顧客恐怕仍無法取得足夠的晶片，即使英特爾在內的企業紛紛設立新廠，最快也要到 2023 年才能開始量產。

美國為了鞏固關鍵供應鏈並提振美國製造所提出的 520 億美元扶植半導體法案，目前進到參眾兩院版本協商階段，必須先化解歧異才能由總統拜登簽署立法。

美國半導體產業協會 (SIA) 日前致函美國商務部，對「美國晶片法案」(CHIPS for America Act) 資金分配提交建議意見。業界提出幾個優先事項，包括透過及時補貼獎勵製造的重要性，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。