BMW執行長:晶片短缺將處高峰 將持續至2023年
鉅亨網新聞中心
汽車產業高層對當前的晶片短缺問題,依然不敢樂觀,德國汽車製造商 BMW 執行長 Oliver Zipse 最近受訪表示,晶片荒可能會持續到 2023 年。
Zipse 接受《新蘇黎世報》採訪時說:「我們仍在晶片短缺的高峰期,我預計料最快要到明年才會開始緩和,但在 2023 年,我們仍不得不面對根本性的缺貨挑戰。」
此前,在 3 月的年度記者會上,BMW 曾表示,預計晶片短缺將持續到 2022 年。
BMW 指出,由於俄烏衝突影響了供應鏈、並對全球經濟帶來壓力,預計今年其汽車業務的利潤率將降至 7%-9% 之間,低於 2021 年的逾 10%,而今年全年汽車交付量,將持平於 2021 年約 250 萬輛左右。
Zipse 對晶片短缺的看法,與福斯 (Volkswagen) 財務長 Arno Antlitz 相似。Antlitz 周六表示,他預計晶片供應要到 2024 年,才能滿足需求。
Antlitz 認為,儘管晶片短缺可能會在今年年底開始緩解、且明年晶片產量增加,有望恢復到 2019 年的水準,但這不夠滿足市場日益增長的需求,「結構性供應不足」問題,可能要到 2024 年才能解決。
豐田汽車在上個月指出,由於晶片短缺,他們將在 3 月份進一步減產,並將其 4-6 月的日本國內生產目標下調高達 17%。
豐田先前向部分供應商下發的生産計畫通知顯示,4-6 月全球産量約為 280 萬輛。此次修改為約 240 萬輛,今後産量還有可能進一步下滑。